[供应] 贝格斯导热胶带Bond-Ply 100

有 效 期:永久

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详细说明:

贝格斯Bergquist  热传导胶带Bond-Ply 100

特点:对多样化的表面有高的粘结强度

双面压敏胶带

高性能,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接

 

应用:安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器

安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB

 

规格:厚度:0.129/0.203/0.279mm

增强承载物:玻纤布

绝缘强度(Vac:3000/6000/8500

导热系数:0.8W/m-K


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