[供应] 贝格斯 Hi-Flow 225F-AC

有 效 期:永久

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详细说明:

贝格斯Bergquist Hi-Flow相变化界面材料Hi-Flow 225F-AC

特点: 热阻:0.10C-min2/W(25psi)

       箔片增强,背胶涂覆

       55度相变化混合物

 

应用:电脑和周边

      功率变换器

高性能电处理器

功率半导体

电源模块

                

规格:厚度:0.004’’(0.102mm)

      增强承载物:铝

持续使用温度:120C

      导热系数:1.0W/m-k


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