[供应] 贝格斯 Hi-Flow 300P

有 效 期:永久

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价格说明:未填写

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详细说明:

贝格斯Bergquist 相变化界面材料 Hi-Flow 300P


特点: 热阻:0.13C-min2/W(25psi)

       聚酰亚胺基材

       卓越的绝缘性能

 

应用:弹片/扣具安装

      **立的功率半导体和模块

                

规格:厚度:0.004-0.005’’(0.102-0.127mm)

      增强承载物:聚酰亚胺

持续使用温度:150C

      导热系数:1.6W/m-k


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