[供应] 印刷电路板压合制程设备

详细说明：

EFC-1030 PCB Bonding M/C
1. 两材料藉由ACF并运用热压著作连结
2. 适用于FPC/TCP/PCB/COF/LCD与FPC/TCP/PCB/COF/LCD热压连结製程之off-line手动生产
3. 适用压著尺寸(L：50mm W：1-5mm)压著面积内
4. 压著精度： 适用于pith 0.2mm以上

EFC-1231 Solid Bonding M/C
1. 两材料藉由焊锡并运用热压著作连结
2. 适用于FPC/TCP/PCB与FPC/TCP/PCB热压连结製程之off-line手动生产
3. 适用压著区尺寸(L：70mm W：1-5mm)压著面积内
4. 压著精度： 适用于pith 0.4mm以上

EFC-1660 TCP(COF)/PCB Manual Bonding Machine
1. 手动ACF对位，假压，本压，Short Bar
2. 手动PCB对位，本压，Long Bar
3. 显微镜检测：Option
适用尺寸:46"~81"

EFC-1661 OLB/PCB Bonding Machine
1. TCP：自动对位，假压，本压
2. OLB：Multi Short Bar本压
3. PCB：手动对位，Multi Short Bar本压
4. Repair模式适用
5. 机台尺寸：(W)5100 x (D)3000 x (H)2100mm
6. OLB精度：X = ±7 um, Y = ±30 um
7. PCB精度：X = ±20 um, Y = ±30 um
8. 压头配置：双排多重短压头
9. 机架：焊接钢构+铝挤型机架
适用尺寸:42"~84"

EFC-1662 OLB/PCB Bonding Machine
1. TCP：自动对位，假压，本压
2. OLB：Multi Short Bar本压
3. PCB：手动对位，Multi Short Bar本压
4. Repair模式适用
5. 机台尺寸：(W)5100 x (D)3000 x (H)2100mm
6. OLB精度：X = ±7 um, Y = ±30 um
7. PCB精度：X = ±20 um, Y = ±30 um
8. 压头配置：双排多重短压头
9. 机架：焊接钢构+铝挤型机架
适用尺寸:27"~65"
 
EFC-1625 PCB Bonding M/C
1. 本设备适用于TFT-LCD製品，FPC & COF & TCP与PCB接合设备
2. 适用于FPC/TCP/PCB/COF/LCD与FPC/TCP/PCB/COF/LCD热压连结製程之off-line手动生产
3. 压著精度： X向：±30μm ，Y向：±50μm
适用尺寸:3.5"~12" LCD Panel

EFC-1670 PCB Bonding M/C (In-Line)
1. PCB自动贴附ACF及LCD Panel之TCP进行对位压著(Main-bonding)之生产设备
2. PCB长度：160-520mm
3. 精度： X向：±20μm ，Y向：±50μm
4. Tack time：20 sec/PCB
适用尺寸:20"~37"