[供应] COG对位压着制程设备

详细说明：

EFC-1283 COG Bonding M/C
1. LCD驱动IC与Panel对位压著(Bonding)
2. 适用于LCD之COG製程之off-line手动生产
3. Tray：2"or 4"wafer tray (face down)
4. IC：10.0L x 1.0W-25.0L x 5.0W
5. 压著精度：：±5μ以内
适用尺寸:1"~7"

EFC-1284 COG Bonding M/C
1. LCD驱动IC与Panel对位压著(Bonding)
2. 适用于LCD之COG製程之off-line手动生产
3. Tray：2"or 4"wafer tray (face down)
4. IC：10.0L x 1.0W-25.0L x 5.0W
5. 压著精度：：±5μ以内
适用尺寸:1"~7"

EFC-1650 COG Bonding M/C
1. LCD驱动IC与Panel对位压著(Bonding)
2. 适用于LCD之COG製程之维修重工(Repair)或off-line手动生产
3. Tray：2"or 4"wafer tray (face down)
4. IC：4.0L x 1.0W-20.0L x 5.0W
5. Align mark pitch：12-30mm
5. 贴附精度：：±5μ以内
适用尺寸:10"~25"

EFC-1288 COG Per-Bonding M/C
1. LCD驱动IC与Panel对位压著(Pre-bonding)
2. 适用于LCD之COG製程之off-line手动生产
3. Tray：2"or 4"wafer tray (face down)
4. IC：10.0L x 1.0W-25.0L x 5.0W
5. 压著精度：：±5μ以内
适用尺寸:1"~7"

EFC-1285 COG Bonding Repair M/C
1. LCD驱动IC与Panel对位压著(Bonding)
2. 适用于LCD之COG製程之维修重工(Repair)或off-line手动生产
3. Tray：2"or 4"wafer tray (face down)
4. IC：10.0L x 1.0W-25.0L x 5.0W
5. 贴附精度：：±5μ以内
适用尺寸:1"~12"
 
EFC-1287 COG Main-Bonding M/C
1. LCD驱动IC已预贴于Panel上进行主热压著(Main-bonding)
2. 适用于LCD之COG製程之off-line手动生产
3. IC：10.0L x 1.0W-25.0L x 5.0W
适用尺寸:1"~12"

EFC-1289 COG Bonding M/C
1. 将LCD与驱动晶片以视觉自动对位方式对位后进行本压著于面板上之设备
2. Tray：2"-4"wafer tray (face down)
3. IC：L：25mm，W：5mm
4. 压著精度：：±5μ以内
适用尺寸:1"~12"