[供应] 软性电路板压合制程设备

详细说明：

EFC-1221 TCP/FPC Bonding M/C
1. EPC/TCP与Panel对位压著(Bonding)
2. 适用于LCD之FPC/TCP製程之off-line手动生产
3. 压著长度：12-140mm
4. 贴附精度：X向：±10μm ，Y向：±20μm
适用尺寸:1"~7"

EFC-1621 TAB Repair M/C
1. LCD Panel与PCB之TAB维修(Repair)，进行对位假压(Pre-bonding)及本压(Main-bonding)之生产设备
2. TCP规格：宽度：12-65mm，ACF已贴附并剥离完成
3. 精度：X向：±10μm ，Y向：±20μm
适用尺寸:15"~32"

EFC-1624 TAB Bonding M/C
1.
1. LCD Panel与PCB之TAB维修(Repair)，进行PCB侧对位及本压(Main-bonding)设备
2. TCP规格：宽度：12-65mm，ACF已贴附并剥离完成
3. 精度：X向：±30μm ，Y向：±50μm
适用尺寸:10"~24"

EFC-1027 FPC Bonding M/C
1. 本设备适用FPC製品，FPC与FPC & TCP & COF接合设备
2. 适用于LCD/HCF/PCB & PLC/FPC & PLC/TCP & FPC/PCB热压连结製程之off-line手动生产
3. 压著精度：±0.1mm
适用尺寸:7"以下

EFC-1225 FPC Bonding M/C
1. LCD驱动FPC与Panel对位压著(Bonding)
2. 适用于LCD之FPC/TCP製程之off-line手动生产
3. 压著长度：12-250mm
4. 贴附精度：X向：±10μm ，Y向：±20μm
适用尺寸:1"~12"
 
KF-600 FPC Bonding M/C (In-Line)
1. EPC自动贴附ACF及LCD Panel进行对位压著(Main-bonding)之生产设备
2. FPC压著宽度：12-185mm
3. 精度：X向：±7μm ，Y向：±10μm
4. Tack time：330 sec/side
适用尺寸:10"~27"

EFC-1224 FPC Bonding M/C For Repair
1. LCD驱动FPC与Panel对位压著(Bonding)
2. 适用于LCD之FPC/TCP製程之off-line手动Repair
3. 压著长度：12-250mm
4. 贴附精度：X向：±10μm ，Y向：±20μm
适用尺寸:1"~12"

EFC-1622 TCP Bonding M/C
1. LCD Panel与PCB之TCP维修(Repair)，进行Cell侧对位假压(Pre-bonding)及本压(Main-bonding)设备
2. TCP规格：宽度：12-65mm，ACF已贴附并剥离完成
3. 精度：X向：±10μm ，Y向：±20μm
适用尺寸:10"~24"

EFC-1660 TCP(COF)/PCB Manual Bonding Machine
1. 手动ACF对位，假压，本压，Short Bar
2. 手动PCB对位，本压，Long Bar
3. 显微镜检测：Option
适用尺寸:46"~81"

EFC-1661 OLB/PCB Bonding Machine
1. TCP：自动对位，假压，本压
2. OLB：Multi Short Bar本压
3. PCB：手动对位，Multi Short Bar本压
4. Repair模式适用
5. 机台尺寸：(W)5100 x (D)3000 x (H)2100mm
6. OLB精度：X = ±7 um, Y = ±30 um
7. PCB精度：X = ±20 um, Y = ±30 um
8. 压头配置：双排多重短压头
9. 机架：焊接钢构+铝挤型机架
适用尺寸:42"~84"
 
EFC-1662 OLB/PCB Bonding Machine
1. TCP：自动对位，假压，本压
2. OLB：Multi Short Bar本压
3. PCB：手动对位，Multi Short Bar本压
4. Repair模式适用
5. 机台尺寸：(W)5100 x (D)3000 x (H)2100mm
6. OLB精度：X = ±7 um, Y = ±30 um
7. PCB精度：X = ±20 um, Y = ±30 um
8. 压头配置：双排多重短压头
9. 机架：焊接钢构+铝挤型机架
适用尺寸:27"~65"