[供应] THERMFLOW 小热阻变相界面垫

详细说明：

Chmerics的相变材料用于要求热阻小，热传导效率高的高性能器件。该材料综合了弹性材料处理方便和絷为滑脂热阻抗低的优点，使得Chmerics材料成为当今天多数需要热控制的用户的**产品，其应用场合如下：

微处理器            DC/DC转换器   功率半导体器件  
存储器模块          IGBT组件      固态继电器
高速缓冲存储器芯片  功率模块      桥式整流器

概述
THERMFLOWTM材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与这相连的散热片之间的热阻力降到**小，这**热阻小的通道使散热片的性能达到**佳，并且改善了微处理器，存储器模块、DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
THERMFLOW材料的关键性能是其相变特性。在室温下，THERMFLOW材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，THERMFLOW材料变软，加**点夹紧力，材料就像热滑脂**样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得THERMFLOW垫优于非流支弹性体或石墨基热垫，并且获得得类似于热滑脂的性能（见图1）。
THERMFLOW材料是不导电的,但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变,有可能金属与金属接触,因此THERMFLOW垫不能作为电气绝缘来使用。

关键特性和优点
热阻抗小0.03℃－in2/watt
适用于自动安装器件
方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年
可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干
能够预贴在散热片上
PSA(压敏粘合剂)品种允许用“剥和粘”的方式来安装
非PSA品种适用于改善热性能
保护分离衬料,防止在器件**终安
装前材料弄脏
可提供便于衬料搬运的薄片
可提供客户模切形状（在轻切卷上)
45℃或58℃相变温度
工作温度下的触变（糊状粘度）性 
能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴
不导电

应用和性能
THERMFLOW垫可以和压敏粘合剂（PSA）**起提供，便于预先用在散热片上。进**步的资料请与你的散热片供应商或Chomerics联系。由于PSA趋于提高热阻抗，非PSA品种也适用于改善热性性能，大多数散热片供应商有能力“热熔”非PSA的THERMFLOW垫就位在其散热片上。
每**种THERMFLOW材料在其特定的夹紧压力范围内性能**好，在下**页，对推荐的材料给出了**些通常应用的场合。
THERMFLOW材料不是结构粘合剂，不能用机械连接散热片到器件上，必须用夹子或其他的机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
由于材料的滑脂状特性，在具体应用中的实际热阻抗不能仅用材料的体积热传导率来确定，除非已知实际工作压力，温度和厚度等，因此在考虑涉及具体应用的特殊情况时Chomerics推荐用户通过检测来确认性能，请与我们的应用工程师联系寻求帮助和进**步的资料。