[供应] CHO-THERM 热传导绝缘材料

详细说明：

**使用的CHO-THERM热界面垫适应不平整表面，用来降低发热器件和散热片之间的热阻。这些先进的材料利用载有氮化硼或氧化铝颗粒的硅酮树脂来达到**系列热性能水准。便于处理和应用的CHO-THERM垫在改善电子系统的热量控制和降低装配成本的同时，能够提供电气绝缘。
典型应用
功率转换器件
·电源和UPS系统
·功率半导体
·汽车的电子器件
·电机控制器
·电视和消费用电子器件
特性/优点
·绝缘垫用聚酰亚胺（Kapton）或玻璃纤维来增强
·供货有板料、卷材或者模切料用于标准的半导体组件