[供应] THERMFLOW 相变材料

详细说明：

相变热界面材料中的THERMFLOW系列，综合了热阻抗低的热滑脂弹性垫的粘稠性和使用方便性，使得Chomerics的THERMFLOW材料成为当今大多数要求采用热界面材料用户的**产品。

典型应用
微处理器，存储模块和高速缓冲存储器芯片
DC/DC转换器
IGBT和其他的功率模块
功率半导体器件
固态继电器
格式整流器

特性/优点
热阻抗低，0.03℃－in2/watt
适用于自动安装器件
方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过二年
可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干
PSA（压敏粘合剂）品种允许用“剥和粘”的方式来安装
能够预贴在散热片上
提供用户模切形状（在轻切卷上）
低温下的触变（糊状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴