[供应] 散热片粘接带

详细说明：

THERMATTACH®T404、T405和T412散热片粘接带
Chomerics的**产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热 界面。这些胶带的热传导率高、粘合性能好—不再需要用热滑脂和机械方法固定。
THERMATTACH T404热胶带是由载有氧化铝颗粒的高粘合强度、压敏聚丙烯粘合剂涂在0.001 in(0.025 mm)Kaptont MT 热传导聚酰亚胺膜上来组成的。胶带的热性能好、电气绝缘性佳。
THERMATTACH T405热胶带是由载有氧化铝颗粒的高粘从事强度、压敏聚丙烯粘合剂涂在0.002 in(0.050 mm)铝箱载体来组成的，铝箔提高了不要求电气绝缘使用场合的热传导率。
THERMATTACH T412热胶带是由载有二硼化钛的高粘合强度、压敏聚丙烯粘合剂涂在多孔铝网载体上来组成的， 填充物、多孔铝网和凹凸表面的结合，提高了胶带的整合性和热性能。另外有关BGA、PGA、陶瓷封装器件、带散热器的器件和/或PQFP的应用资料，请与Chomerics应用部联系。
THERMATTACH胶带的**特凹凸纹路使整合性**好、气穴**少，已做的粘合试验表明Chomerics的凹凸面胶带的热性能和机械性能均优于平面的热胶带。
所有的THERMATTACH胶带具有非常好的热、机械、环境和化学性能。
10g下的振动试验表明无有害影响，与传统的压敏聚丙烯带不同，在持续温度/湿度老化和苛刻使用条件之后，THERMATTACH胶带在剪切强度和热传导率方面满足或超过初始时的性能。

应用
 把散热片固定到塑料封装的器件上，例如BGA,推荐用THERMATTACH T410和T411，更多的资料请看Chomerics的技术通报NO.79。
THERMATTACH热胶带把散热片粘在器件上，它们取代夹子、螺钉或其他机械紧固件，把器件固定在垂直的散热片上或金属框架壁上，不需要另外的热复合剂。
THERMATTACH热胶带与传统的粘合剂（例如热熔体或热环氧）相比有很多优点，它们能够始终适用于满足设计**的热量和粘性要求，胶带在使用以后能够去除，减少了在制造厂和现场的维修和再制成本。
和刚性粘合不同，Chomerics热胶带是柔韧的和贴合的，减少了对CTE失配和器件或环氧结合缝破裂或分裂的关注。对于相似的安装成本来说，THERMATTACH胶带的优点要超过机械紧固件或者可能需要大量资金投入的流体粘合剂。