模切
在华为畅享Z 5G的主板盖上有一颗螺丝贴有防拆标签，并且摄像头位置都贴有泡棉起缓冲。主板盖右侧贴有一块PFC天线，并贴有白色标签。
Note 20为PC+PMMA材质后盖，后盖粘性较强，通过热风枪加热至200度，并用翘片撬开。后置摄像头玻璃盖上除了常见的泡棉外，还贴有压力平衡膜和麦克风板。
音箱底部防滑垫通过双面胶固定，防滑垫为泡棉材料...
整机采用防水设计，各个开孔处，包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热。
创业板上市公司斯迪克连续发布5个公告，拟自筹资金近17亿元用于新建OCA涂布线、功能性胶带等生产线，项目全面达产后预计年销售收入合计达到57.02亿元，净利润6.94亿元...
7月31日，苏州万祥科技股份有限公司（简称“万祥科技”）创业板上市申请获受理。公司专业生产电池连接片、柔性电池连接片（FPCB）、背光源前后框架、TCO组装半成品、绝缘材料模切等一些列的中高端产品。
iQOO Z1x作为iQOO旗下首款采用骁龙765G的5G手机，起售价仅1598元，那么这款手机在内部做工上表现如何呢？让我们拆解一探究竟。
vivo X50 Pro是vivo X系列的集大成之作，这款手机在内在产品设计上有何秘密？通过拆解我们能发现更多内容。
达瑞电子主要从事消费电子功能性和结构性器件的研发、生产和销售，以及相关3C智能装配自动化设备的研发、生产和销售、租赁业务。
博硕科技主要从事电子产品功能性器件的设计、研发、生产和销售，公司电子产 品功能性器件业务聚焦于智能手机、智能穿戴设备等消费电子以及汽车电子两大应用领域...
OPPO Ace2的闪充组合在充电上的表现堪称完美，同时它还是搭载了90Hz高刷新率电竞屏的骁龙865旗舰，其内部究竟如何？一起来看新机拆解及无线充电器。
3月30日，荣耀30S发布。这款手机拥有6400万全焦段AI四摄、40W超级快充并且首发搭载了新一代的5G“神U”麒麟820 5G SoC，加上3D蝶羽光效的设计，无疑是一款非..
世华新材成立于2010年，公司成立初期，产品主要应用于模切工艺制程的基础制程材料，并于2012年打入苹果供应链...
对比来看，P40 Pro主板及电池底部的散热膜 VC均热板的面积相比P30 Pro要小了很多，看来华为对P40 Pro的散热控制更有信心。
vivo NEX 3S作为vivo2020年的开年旗舰，这款手机的亮点颇多：99.6%屏占比的瀑布屏、骁龙865、UFS 3.1存储技术等。那么这款手机的内部做工如何呢？今天我们就通过拆解来一探究竟。