荣耀于今年5月20日在线上正式发布新品荣耀X10，6GB +64GB 售价1899元，6GB +128GB 售价2199元，8GB +128GB 售价2399元。
我们已对荣耀X10整机进行了评测，此次价值观将一探其内部的究竟。
配置信息
SoC：海思麒麟820处理器，7nm工艺
屏幕：6.63英寸丨IPS全面屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比84.9%
存储：6GB RAM+ 64GB ROM
前置：前置1600万像素摄像头
后置：后置4000万像素主摄像头+800万像素广角+景深摄像头+200万像素微距摄像头
电池：4200mAh锂离子聚合物电池
特色： 9个5G频段丨侧边指纹识别丨升降摄像头
拆解步骤
位于底部的卡托上套有硅胶圈，起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定，需使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖。后盖对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护。
主板盖与扬声器通过螺丝固定，取下后发现闪光灯板固定在主板盖内，与主板通过弹片连接。
主板上BTB接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。
主板与副板的开孔处，比如耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。
电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手便于取下电池。
按键软板带有金属板进行保护。侧面天线板与同轴线直接焊接在一起。
前置摄像头的升降功能通过步进电机实现，上面盖有金属板进行保护。在固定件处，同样可以看到用于防水的硅胶圈。
屏幕与内支撑通过胶固定。依然通过加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。在屏幕周围我们可以看到防滚落架。
模组信息
屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的IPS全面屏，厂商为INNOLUX，型号为PM6635JB1-1。
后置200万像素微距摄像头，型号为思比科微电子 Sp2509, 光圈为f/2.4
后置4000万像素主摄像头，型号为Sony IMX600,光圈为f/1.8
后置800万像素广角+景深摄像头，光圈为f/2.4
前置1600万像素摄像头，光圈为f/2.2。
主板IC信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片
2：Samsung- KLUCG2K1EA-64GB闪存芯片
3：Hisilicon- Hi1102A- Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
4：SK Hynix- H9HCNNNECMML -6GB内存芯片
5：Hisilicon- Hi6290L-海思麒麟820处理器芯片
6：STMicroelectronics- LSM6DS3 -6轴加速度传感器+陀螺仪
7：Hisilicon- Hi6D51-射频功放芯片
8：Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片
9：Hisilicon- Hi6526-电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
2：Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片
3：Hisilicon-Hi6555-电源管理芯片
4：AKM-AK09970-霍尔传感器芯片
5：Murata-多路调制器芯片
6：Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片
7：Hisilicon- Hi6D22-射频功放芯片
总结
荣耀 X10采用三段式设计，整体设计严谨。前置摄像头通过步进电机实现升降功能。整机采用防水设计，各个开孔处，包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热。海思麒麟820 5G处理器的出现使得荣耀5G手机在市场竞争中更具有竞争力。