台积电
台积电在一份声明中表示，受病毒影响的制造工具中已恢复80%，预计8月6日将完全恢复生产。
众所周知，苹果公司拟于今年推出的iPhone智能手机会进行大幅度的革新。如今，业界又出现了一些传闻，声称苹果最大的一家生产合作伙伴泄露了有关新版iPhone的更多重要变化信息。
FoWLP被人们称为‘理想技术’，它可以帮助手机制造商开发更薄更高效率的智能手机。之前有消息称，台积电将会成为iPhone7手机处理器的独家供应商。FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的芯片订单，当然，目前还很难确定。
据Digitimes报道，台湾本月初遭受的6.4级地震对台积电生产设施的破坏程度超出想象。台积电肯定是苹果Ax处理器的供应商之一，上周还有媒体报道称，该公司将成为iPhone 7的A10处理器的独家供应商。
台积电已经具备了所谓“InFO”的先进半导体封装工艺，这种技术可以让芯片可以叠加封装，从而帮助硬件厂商让产品的厚度更薄，重量更轻。据称，苹果可能成为台积电第一家采用InFo封装工艺的芯片代工客户。
14nm一再遭遇波折，但技术实力上Intel是绝对毋庸置疑的，而且除了自产自销，对外代工业务也是越做越好红火。现在，Intel又为代工客户准备了两份“大礼”，新的、更先进的、成本效率更高的封装和测试技术
12月16日上午消息（南山）据国外媒体报道，台积电发布了将在2013年年底开始风险量产（小批量生产）的16nm工艺技术，该技术主要用于移动终端和计算终端使用的SoC
全球第一大芯片代工企业台积电计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元)，并为新工厂招聘7000名员工，以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高