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TATSUTA SF-PC5000 优异的滑动性 FPC用电磁波屏蔽膜特点：实现了总厚15μm。 大幅度提高了弯曲性和滑动性。 也适应于吸湿回流焊。 优良的尺寸稳定性（适应于无铅回..
TATSUTA SF-PC5600适合OSP处理的FPC用电磁波屏蔽膜特性：UL94 V-0 耐OSP处理 总厚15μm薄型结构 优异的滑动性、弯曲性 也适合于吸湿回流焊 良好的尺寸稳定性
TATSUTA SF-PC5500无卤素阻燃型FPC用电磁波屏蔽膜是不减少SF-PC5000的功能的已通过UL论证的改进品（燃烧S3UL94VTM-O）。 该电磁波屏蔽膜达到了粘接剂树脂高阻燃化、..
TATSUTA SF-PC6000-U1是更适应高段差（软硬结合板或多层FPC）的电磁波屏蔽膜。近年来，软硬结合板的市场需求日益增加，其中硬板部和软板部的段差达到150μm以上的高..
SF-PC5900本产品总厚度仅8μm的超薄型FPC用电磁波屏蔽膜，该产品即使在﹣20℃-＋60℃范围的温度环境和半径在0.65mm时，滑动、弯曲寿命也可以达到100万次以上
华宝通董事长陈瑞聪指出，今年下半年经济景气并不好，欧美需求不佳，开发中国家如中国、印度、巴西都有受到已开发国家的影响；他表示，智慧手机是生活必需品，受景气影响范围较小，但PC产业今年上半年出货量不如预期，确实有不小压力
据IHS iSuppli公司的全球OEM制造与设计市场追踪报告，去年全球移动PC制造业务仍然主要集中在少数合同制造商手中，但..
IDC最新研究报告预估今（2012）年全球PC出货量接近3.83亿台，比去(2011)年小幅成长5%，其中DT成长幅度为1.8%，而NB则是7.3%。IDC认为，除了成熟市场饱和问题，经济因素与平板计算机等装置的竞争，都是造成PC市场缓步成长的主因
2012年5月17日，第十五届“渝洽会”在南坪国际会展中心隆重开幕。此次“渝洽会”，涪陵区招商引..
宏碁去年业绩黯淡，今日召开股东会不免遭到小股东诸多质疑，对此宏碁董事长王振堂在会中有感而发地表示，苹果所带来的..
新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革
PCB软板族群5月营收走势分歧，整体而言，鸿家军旗下的F-臻鼎5月份自结合并营收月成长达23%，表现最佳，嘉联益则月成长8.1%，台郡则连续第三个月衰退，然展望第三季
品号：日东 NITTO 双面FPC将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。特点•底板PI的薄化实现低反弹力。•激光Via实..
印刷电路板厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温，拟在中国再建新厂，依华通规划，将在中国重庆兴建HDI板厂，目前已在整地当中，预计8月份开始动工兴建，最快2014年Q1投产
Q2在下游厂商开始拉货的带动之下，台湾PCB产业产值季成长可达7.81%，产值约1,006亿元。台湾PCB产业在Q1进入年度传统的淡季，在市场看不到创新的电子产品推出的影响之下，使得高阶PCB产品的成长呈现趋缓的现象