印刷电路板厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温，拟在中国再建新厂，依华通规划，将在中国重庆兴建HDI板厂，目前已在整地当中，预计8月份开始动工兴建，最快2014年Q1投产。
华通目前主要的生产基地在桃园芦竹、大园以及大陆惠州厂，去年年产能为2800万平方英尺，实际出货量为2310万平方英尺。
依华通规划，新厂在动工后，土建物约可在明年6-7月完成，Q3则进设备，Q4则试车，故要对营收有贡献要待2014年。
华通目前尚未对新厂的初期详细产能配置有规划，因景气变化快速，将待明年3-4月时，决定第一期产能的扩产规划等。
依估计，华通重庆新厂将投资约1亿美金，资金来源5成为自有资金因应，另外5成则可能透过现增或银行融资的方式进行。