拆机
小米12全系只有小米12内置了白色石墨烯，小米12X和小米12 Pro并未采用。盖板还有着大面积散热石墨，几乎覆盖了整个机身，撕开之后是2600mm 大面积VC均热板，覆盖24.5%机身面积。
vivo S9选择搭载了联发科天玑1100的芯片。同时采用了前置双摄，并且主摄支持AF对焦，屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。
充电采用无线充电模式，NFC线圈安装在屏幕背面。主板上面采用了大面积的泡棉加散热铜箔，芯片上面有导热硅脂...
加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。
从配置上看，为了弥补华为 P50 Pro没有了5G，在影像上面下足功夫...
这款手机号称采用CUP全面屏技术，其实各家在做屏下摄像头的思路都类似，就是把摄像头上的屏幕像素点，相较周围的做得更小一些，并且把各类线路的材料换成透明的或隐藏起来。
7月20日，苹果这款MagSafe磁吸无线充行动电源正式开卖，售价高达749元人民币...
作为荣耀从华为脱离后，真正自主整合供应链后研发的机型，倾注了诸多心血的同时，也承载了更多的期望，荣耀50被视为归来之作...
三星Galaxy S21的内部结构有哪些独到之处，今天我们就通过拆解来看看。
脱离华为，荣耀V40内部有什么变化？今天一起通过拆解来看看。
为了实现轻薄机身，工程师们定制了扬声器、指纹模组、散热片等元器件，还重新调整内部结构，像内部散热采用铜箔、石墨贴纸+导热硅脂散热方式，并没有用上铜管散热；还采用塑料中框，使用镀铬工艺，保证机身轻薄的同时看起来并不廉价；将FPC天线固定在后端盖上。
今天我们通过拆解来看vivo X60内部都有哪些升级...
在中兴天机Axon 20 5G的后盖上贴有泡棉，石墨散热贴以及黑色塑料片。中兴天机Axon 20 5G的摄像头保护盖上贴有泡棉，采用双面胶固定在后盖上。
12月28日，小米11正式发布，搭载骁龙888处理器，6.81英寸四曲面屏幕，全新矩阵摄像头...
作为第一款搭载苹果自研M1芯片的产品，产品内部长啥样呢？现在就来看详细拆解...