拆解小米11手机:爱模切爱拆机

发表时间:2021/1/4 浏览:11298

标签:小米11 拆解  所属专题:手机拆解专题

12月28日,小米11正式发布,搭载骁龙888处理器,6.81英寸四曲面屏幕,全新矩阵摄像头。

我们一起来看看小米11的拆解:

小米11设计成熟,排布精密,展现了旗舰机的水准。这次骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性。

在这里,可以看到与50W无线充电线圈和NFC线圈,这两个模组在日常与外界的接触比较多,所以位置和区域也会影像手机的厚度,可以说,小米11的这个布局还是很合理的。

影像模组方面,拆解后发现,闪光灯是固定在镜头盖上的,而三个后摄镜头是独立在一个模块上。

小米11主摄采用了一亿像素大底,目测大小在2cm左右,在评测小米11拍照的时候有体验,拍摄出来的画质媲美单反。另外两个镜头分别为1300万超广角和500万长焦镜头,前置摄像头则是独立在角落的一个位置。

小米11的主摄CMOS为三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置为三星S5K3T2,超广角是豪威科技的OV13B10,没有索尼方案。

小米11主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,加工难度也更高。

小米11的主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,散热用料很足。

为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。

再来看看电池方面,这次小米11采用了欣旺达生产的4600mAh容量电池,和iPhone 12 Pro Max为相同的电池供应商,具有2个排线的设计,55W的快充我们后续也会进行测试,看看是否符合55W闪充的标准。

这次小米11采用了哈曼卡顿的双扬声器设计,在副板方面,能看到在麦克风位置还有海绵槽保护的细节,以及SIM卡槽、指纹识别和扬声器都在这个区域。

延伸阅读:更详细的拆解步骤

将小米11关机取出卡托,后盖用热风枪加热至200度,结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉,与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上,而是通过螺丝固定在主板上。在BTB盖板上贴有超薄气凝胶,主要作用就是为了不让热量太快传到后盖上(可以阻隔部分热量)。

继取下将小米11的后置镜头盖后,将螺丝固定的顶部天线模块、顶部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上,在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热,在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉,可以起到保护作用。

另外将小米11在顶部天线模块上集成3根LDS天线,模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护,并且在对应处理器位置有导电材料,在下方还有层石墨片,可以有效的散热。

随后取下将小米11的主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内,整体布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。

小米11的电池通过易拉胶纸固定,这样也便于拆卸。

在将小米11的内支撑上还有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。除侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内,其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈,防尘之余,也可以起到保护作用。为了小米11整机更为轻薄,内支撑对应铜管特意做薄,对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,在内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕的背面贴有大面积铜箔,触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别,小米11的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块,这是目前旗舰机的主流方案。

小米11的支持55W快充55W无线快充,电池配有2个BTB接口,55W快充方案通过2颗高通SMB1396电荷泵快充芯片来实现。

50W无线充电方案是采用国产芯片来实现的,无线充电电源管理芯片采用杭州立昂微电子公司的芯片、无线收发芯片则是采用上海伏达半导体公司的芯片,周围都涂有导热硅脂。

小米11的立体声扬声器是经过哈曼卡顿调教的,但内部的扬声器厂商还是AAC和歌尔公司的。

模组信息:

小米11采用三星6.81英寸AMOLED屏,分辨率为3200x1400,支持120Hz。

小米11的前置为2000万像素摄像头。

小米11后置三摄包括1.08亿像素主摄(三星S5KHMX 1.33”F1.85 支持OIS光学防抖)+13MP超广角(豪威科技OV13B10 F2.4)+5MP长焦(三星S5K5E9 F2.4)。

主板IC:

主板正面主要IC(下图): 

1、Qualcomm-SM8***-高通骁龙888处理器

2、Micron- MT6*** - 8GB LPDDR5内存芯片

3、SK Hynix-HN8***-128GB闪存芯片

4、Qualcomm-SDR***-射频收发芯片

5、Qualcomm-WCN***-WiFi6/BT芯片

6、2颗Qualcomm-SMB***-快充芯片

7、Nuvolta-NU1***-无线电源接收芯片

8、2颗Cirrus Logic-CS3***-音频放大器

9、QORVO-QM7***-前端模块芯片

10、STMicroelectronics-LSM***-陀螺仪+加速度计

11、Bosch-气压计

12、AMS-TMD***-环境光传感器

主板背面主要IC(下图): 

1、Qualcomm-PM8***-电源管理芯片

2、Qualcomm-WCD***-音频解码芯片

3、Silicon Mitus-SM3***-显示屏电源管理芯片

4、QORVO-QM7***-前端模块芯片

5、Qualcomm-QPM5***-功率放大器

6、AKM- AK0***-电子罗盘

7、麦克风

8、Lion-LN8***-无线充电管理芯片

拆解总结:

小米11采用比较常见的三段式结构,整机共采用18颗螺丝固定,拆解并不难,散热方面,主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。虽然该机并不支持防水,但在USB接口、卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用。

小米11和上一代小米10的布局相差较大,小米10背部左侧是主板,右侧是电池,整体结构比较少见,与iPhone有些相似,拆卸麻烦。小米11回归到常见的主板+电池+副板的三段式设计,内部布局清晰,拆卸简单。


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