莱尔德 T-Flex300

    T-flex 300 是硅树脂凝胶同陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑了材料的顺从性、热阻及价格因素。 T-flex 300，在50psi的压力下，变形率为初始厚度的50%。这个高比例的兼容性允许这种材料成为“侧底象地毯似的”元器件，促进热转换。此种材料有低的残余变形，使得它成为可以重复多次使用的材料。 T-flex 300，在获得永久顺从性的同时，并没有牺牲其导热性能。具有的热传导率为 1.2W/mK并且在低压缩下可以获得低热阻。 T-flex 300可以提供硬的、金属化的衬垫以便于容易放置且便于改善后返工再使用。这个金属化的衬垫提供比其它硅树脂基衬垫层拥有更好的热转换性能，可以提高产品的竞争性。这种金属化衬垫的低摩擦因数也使得其很易在那些滑插在一起的装配零件的安装，例如卡插进底座。应用包括：笔记本和台式电脑；通信硬件设备；硬盘驱动和DVD驱动；平面显示器；记忆存储模块；功率转换设备。


标准厚度：

0.020"(0.51mm)

0.030"(0.76mm)

0.040"(1.02mm)

0.050"(1.27mm)

0.060" (1.52mm)

0.070"(1.78mm)

0.080"(2.03mm)

0.090"(2.29mm)

0.100"(2.54mm)

0.110"(2.79mm)

0.120"(3.05mm)

0.130"(3.30mm)

0.140"(3.56mm)

0.150"(3.81mm)

0.160"(4.06mm)

0.170"(4.32mm)

0.180"(4.57mm)

0.190"(4.83mm)

0.200"(5.08mm)

标准片材尺寸：9" x 9" ( 229mm x 229mm )
T-flex 500 可以模切成单独形状，压敏胶不用于 T-flex 产品

增强： 0.020" ( 0.51mm )  和 0.030" ( 0.762mm ) 是玻璃纤维增强的