[供应] 6.0W/M.K高性能导热硅胶垫片

详细说明：

ACS-LC 600导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料，选用进口原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB 传导到金属外壳或扩散板上，全面提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。是替代T-flex700,HD8000, GP5000,CHOMERICS 974，976,的优质材料。

测试项目           测试方法         单位      测试值
颜色灰色
厚度                 ASTM D374    mm       0.5~10.0
比重                  ASTM D792     g/cm3     3.43
导热系数           ISO 22007-2   W/m-k   6.0
硬度                ASTM      D2240    Shore 00 60+/-5
拉伸强度          ASTM      D412Mpa0.2
延展率             ASTM      D412%60
耐温范围          EN344℃-40~+200(210-220短时耐温)
体积电阻          ASTM         D257          Ω-cm   ≥1.0*10^13
击穿电压          ASTM           D149KV/mm    ≥7
阻燃性             UL-94               V-0