[供应] 5.0W/M.K高性能导热硅胶垫片

详细说明：

ACS-LC 500导热硅胶垫是一款高性能热传导界面材料，选用进口原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，全面提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。

其具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足RoHS, UL94V-0阻燃等级要求。

测试项目                  测试方法单位ACS-LC500 测试值
颜色灰色
厚度                 ASTM D374mm0.5~5.0
比重                           ASTM D792g/cm33.32
导热系数              ISO 22007-2w/m-k5.0
硬度                ASTM D2240Shore 0045~60(常规)
                                                                                         25~35(超软)
拉伸强度               ASTM D412Mpa0.2
延展率               ASTM D412%60
耐温范围                EN344℃-40~+200(210-220短时耐温)
体积电阻                ASTM D257Ω-cm2*1013
击穿电压               ASTM D149KV/mm≥7
阻燃性               UL-94V-0