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[供应] 无硅油导热垫替代莱尔德SF600
有 效 期：永久
产品规格：310x310x1.0mm
产品数量：15000000
包装说明：未填写
价格说明：128/片
快速联系：0755-27579310 桂黎明（先生）
详细说明：
无硅导热垫片XK-PN30
无硅导热垫片XK-PN30是**款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理研发出非硅导热垫片，解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了渗油问题。
可完美替代贝格斯Gap Pad 2200SF
简介:
无硅导热垫片XK-PN30是无硅氧烷挥发材料，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片，适用于硅敏感的应用，无硅导热垫片比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性
应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域
无硅导热垫片XK-PN30产品参数表：
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** unit
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XK-PN30
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方法 Method
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颜色 Color
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蓝色 Blue
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视觉 visual
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厚度 Thickness
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mm
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1.0~2.0
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ASTM D374
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比重 Specific Gravity
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g/cm3
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3
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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Asker C
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8
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JIS K7312
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Shore 00
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30
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ASTM D2240
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热阻抗 Thermal impedance@0.5mm
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℃in2/W
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0.2
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ASTM D5470
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/mK
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3
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HOT DISK
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体积电阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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ASTM D257
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV/mm
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>10
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ASTM D149
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介电常数 Dielectric Constant
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1
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7
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ASTM D150
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使用温度 Application temperature
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℃
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-40~125
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抗张强度 Tensile strength
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psi
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