[产品] 双组分导热胶-低应力,适合多线圈无线充电板导热

有 效 期:永久

产品规格:导热率1.5-2.0W/mK

产品数量:21330kg

包装说明:点胶式或桶装

价格说明:电话

快速联系:0755-27579310 桂黎明(先生)

详细说明:

充电器发热的问题随着快充技术的发展而变得越来越严重。充电器的结构暂时已没有可能出现大的改变,只能在材料上做文章,而导热材料就是解决过热问题的核心。从目前的应用来看,各种类型的材料都有用到。

适合多线圈无线充电板的导热材料有哪些?目前主要有两中:**种是双组分导热灌封胶,**种是双组分导热胶。各有各的优点,看具体应用。以下就是**个无线充电板的导热材料应用案例。

充电板比较宽大,不像充电头那样可以直接采用整体灌封的方案,导热灌封胶不是太理想,而因为PCB界面高度参差不齐,普通的导热垫片是很难做到界面接触**大化的,导热效果会大打折扣。

在了解客户的设计意图后,我们向客户推荐了导热率2.0W/mK的双组分导热胶。这款导热胶是触变型的,点胶后不流动,压合后可以贴合不同高度的界面,使PCB和散热后盖都能完全接触导热胶。客户也比较认同这个方案,想实际测试下效果。我们提供了样品并为客户设计了点胶方案。

**个月后,客户完成125度的加速老化测试后再测了导热胶的各项性能,导热率未有明显降低,仍能达到1.9W/mK,变动不超过5%,还低于客户的10%的公差标准。产品的硬度还保持在Shore00 60左右,仍然可以起到减震缓冲、保护PCB的效果。**终客户确定小批量试产验证。

XK-S20具有以下特点和优势:

1.高可靠性,经**三方机构测试验证,达到“车规**”,目前已应用在汽车电池包上和汽车电子上;

2. 4-6小时固化,提高工效,同类产品**般24小时固化;固化后无副产品;

3.有自粘性,可有效降低接触热阻,提升导热效果;

金菱通达已引进全自动化产线,消除人为误差,确保产品**致性;原材料经纳米**研磨机二次加工,增加填充率,提升导热效果,还没有**同行增加这道工序。

金菱通达导热材料已应用于5G通信、新能源汽车,军工等领域,不少行业头部企业如大唐电信、天珑移动、CATL、广汽、蔚来汽车及兵器装备部等都是金菱通达的忠诚用户。


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