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[供应] 导热硅胶垫片替代贝格斯GP5000S35
有 效 期：永久
产品规格：310x310x2.0mm
产品数量：10000000pcs
包装说明：按要求
价格说明：梯度价格，电议
快速联系：0755-27579310 桂黎明（先生）
详细说明：高导热硅胶片XK-P60
高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI，导热系数6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用温度-50~200℃，**耐电压16KV，高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质， **陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，高导热硅胶片无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，已控制的低渗油适合**发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。
高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高导热硅胶片XK-P60产品参数表：
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规格
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unit
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XK-P60
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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颜色 Color
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Gray
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~3.0
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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3.45
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ASTM D792
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