您当前位置：
模切货源 >
材料 >
屏蔽/绝缘/导电/导热/吸波 >
供应 > 详细内容
[供应] 软性导热垫片3.0W/mK替代贝格斯垫片
有 效 期：永久
产品规格：310x310x1.5mm
产品数量：10000000pcs
包装说明：按要求
价格说明：电议，梯度价格
快速联系：0755-27579310 桂黎明（先生）
详细说明：硅胶导热片XK-P30
硅胶导热片XK-P30高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐电压15KV，使用温度-50~200℃，硅胶导热片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有**低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际无毒绿色产品要求。硅胶导热片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。
硅胶导热片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
硅胶导热片XK-P30产品参数表：
|
|
unit
|
XK-P30
|
Method
|
|
补强材 Reinforcement Carrier
|
|
-
|
|
|
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
|
|
2-side
|
|
|
颜色 Color
|
|
Light Blue
|
visual
|
|
厚度 Thickness
|
mm
|
0.3~5.0
|
ASTM D374
|
|
密度 Specific Gravity
|
g/cm3
|
3.1
|
ASTM D792
|
|
|
分享此模切货源的方式