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[供应] 替代贝格斯VO SOFT系列导热硅胶垫片
有 效 期：永久
产品规格：310x310x1.0mm
产品数量：10000000pcs
包装说明：按要求
价格说明：电议
快速联系：0755-27579310 桂黎明（先生）
详细说明：软性导热矽胶片XK-P12
软性导热矽胶片XK-P12高绝缘性、防EMI，导热系数1.2W，厚度0.3~5.0mm，使用温度-40~160℃，**耐电压15KV，软性导热矽胶片耐高温、**填充量、高强度与高变形量的特性， 已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用，符合国际无毒绿色产品要求。软性导热矽胶片XK-P12主要应用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代贝格斯GP1000，Fujipoly XR-L
软性导热矽胶片XK-P12产品参数表：
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规格
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unit
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XK-P12
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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颜色 Color
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Gray
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~5.0
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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2.1
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硬度 Hardness
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Asker C
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3~4
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Shore 00
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50~55
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热阻抗 Thermal impedance@0.5mm
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℃in2/W
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0.65
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/mK
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1.2
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体积电阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV/mm
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15
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介电常数 Dielectric Constant
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1
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5.2
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使用温度 Application temperature
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℃
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-40~160
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抗张强度 Tensile strength
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psi
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14
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伸长率 Elongation
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