[供应] 间隙填充导热材料

详细说明：

导热间隙填充材料**般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享**个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。 Gap Pad 1500 是**款无基材的含有**低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。 产品应用于计算机外设、通讯设备、功率变换设备、存储模块/芯片封装等。