[供应] 贝格斯导热垫片

详细说明：

Sil-Pad系列导热绝缘垫片设计用于高导热绝缘的应用。这些应用**般采取较低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad导热绝缘垫片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路，是代替传统云母及硅油的优良导热绝缘材料。 Sil-Pad K-10是**种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有优良的抗刺穿能力和优秀的导热性能。Sil-Pad K-10 专门设计用做铍氧化物、硼氮物、矾土这类的陶瓷绝缘体的替代品。陶瓷绝缘体非常昂贵而且容易损坏，相比之下，Sil-Pad K-10不易受损而且成本更低。 产品应用于电源、马达控制、功率半导体等。