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3M DP420结构胶 环氧树脂胶 2:1环氧胶
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电子产品模切机H型7工位旋转模切机
性能特点1、操作面板为触摸屏,操作简单、方便、灵活,工位上配有便携式手持操作器。2、具有工艺参数上载、下载,存..
电子产品模切机S系列多工位旋转模切机
主要性能特点:1、触摸式操作面板,操作简单、方便、灵活;2、具有工艺参数上载、下载,存储功能,调用便捷;3、卫星式..
电子产品模切机N系列12工位旋转模切机
主要性能特点:1.操作面板为10寸触摸屏,操作简单、方便、灵活,工位另配有两套**立操作盒;2.先进的PLC控制系统,..
电子产品模切机N系列10工位旋转模切机
主要性能特点:1.操作面板:为10寸触摸屏,操作简单、方便、灵活,工位另配有两套**立操作盒;2.先进的PLC控制系统..
电子产品模切机N系列8工位旋转模切机
主要性能特点:1.操作面板:滑动式操作台为7寸触摸屏,操作简单、方便、灵活;(可定制悬臂式操作面板)2.先进的PLC..
电子产品模切机N系列7工位旋转模切机
主要性能特点:1.操作面板:为7寸触摸屏,操作简单、方便、灵活;2.先进的PLC控制系统,功能优越;3.具有工艺参数上..
电子产品模切机N系列5工位旋转模切机
主要性能特点: 1.操作面板:为7寸触摸屏,操作简单、方便、灵活; 2.先进的PLC控制系统,功能先进; 3.具有工艺参..
电子产品模切机N系列3工位旋转模切机
主要性能特点:1.操作面板:为7寸触摸屏,操作简单、方便、灵活;2.先进的PLC控制系统,功能先进;3.具有工艺参数上..
电子产品模切机N系列16工位旋转模切机
主要性能特点: 1.操作面板为10寸触摸屏,操作简单、方便、灵活,工位另配有两套**立操作盒; 2.先进的PLC控制系..
电子产品模切机N系列14工位旋转模切机
主要性能特点: 1.操作面板为10寸触摸屏,操作简单、方便、灵活,工位另配有两套**立操作盒; 2.先进的PLC控制系..
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低价转让8成新嘉盛150不干胶**机,2,3色配置齐全,套位精准,压力平,噪音**小。 **、基本参数: 印刷面积:150*280..
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1、设备简介:TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均**扩伸的设备。有助于半导体芯片制造的省时省..
日本okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机s
**、设备概要:1.SPP-600S是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。..
日本恩格斯engis化合物半导体材料LD 抛光设备
单面抛光设备:设备的设计理念及特征本设备是搭载φ300mm(12英寸)定盘的高精度、高效率的抛光机。任何人通过配..
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干式加工无需排放适用于陶瓷、玻璃、碳化硅等超硬材料的切割,切割裂片两台设备共同完成切割速度快刀片寿命长..
日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜
**、设备总体描述:用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无..
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