[供应] 日本okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机s

详细说明：**、设备概要： 1. SPP-600S 是半自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和**个定盘修正头，可实现高的吞吐量。它具有**特的软件和触摸屏，使用操作方便。 二、设备构成： 1. 抛光头： **个定盘，两个抛光头同时工作，可实现高的吞吐量； 可**立编程（包括转速）并单**控制每个抛光头； 夹紧机构为真空吸附固定或利用晶圆表面张力进行固定； 装备有保护圈以保证均匀性和边缘轮廓； 抛光压力基于实时监控； 具有摆动功能； 2. 定盘： 水冷系统可保证稳定运行 3. 修整主轴： 装有专用修整头； 修整压力靠头的自重； 4. 外壳： 全密封； 安全互锁门； 5. 触摸屏： 9.5 寸全彩屏； GUI 操作面板； 4 **程序控制； 6. 供液单元： 使用罗拉泵可实现稳定供液。 三、设备指标： 1. 适用晶圆尺寸厚度晶圆尺寸： 3 - 8 英寸 2. 设备尺寸及重量尺寸： 1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H) 3. 厂务条件电力要求： 10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz 压缩空气压力： ≧5.0 Kg/cm2 去离子水压力： 1.0-1.5Kg/cm2 去离子水流量： 5 升/分钟 排气量： 3m3/分钟 冷却水（真空泵用）： 压力：2.0Kg/cm2 流量：大于3 升/分钟 冷却水（抛光定盘冷 却系统用）： 压力：2.0Kg/cm2 流量：大于3 升/分钟