积水用于电子元件贴装的双面胶#5516
特性
这是一种无基带涂有特殊丙烯酸胶合剂的双面胶。
粘胶高可靠性，使用方便。
胶布类型：室温下压敏粘结胶布，高温下压敏粘胶布，热硬化胶合胶布，和热活性胶合胶布。
用途
可用于就地贴装电子元件。例如可以用作活动印刷电路板( FPC)的硬化剂。
可做粘性试剂的替代品。#_5516不含任何溶剂。
图注：
Release Film：离形层(PET：25um)
Acrylic Adhesive Layer：丙烯酸粘胶层(4um)
Polyester：聚酯薄膜(6um)