iPhone7
苹果每一次的新机推出，都会对整个电子行业产生影响，国内很多企业都会效仿苹果推出新品。当苹果采用全金属机身的时候，国内大批的塑料机壳厂商倒闭，如果明年iPhone 7s用回到玻璃材质的机身，那么这两年企业高额采购的金属壳加工器材，就会没有强劲的订单支撑，将会拖垮大批的企业。
据国外媒体报道，苹果4英寸iPhone 5E尚未发布，有关iPhone7的消息不断吸引人们更多的关注。在最新的谍照中，iPhone 7 Plus首次亮相，机身上下顶部为白条，双摄像头严重凸起，看起来十分不讨喜。
有分析人士给出的消息称，苹果肯定会用柔性AMOLED屏，但是他们必须等JDI量产，三星的不敢重用，也就是说，iPhone要用OLED屏完全看JDI的时间表。
根据之前的预测，为了保证发布初期的备货量，iPhone 7的产能将在今年第二季度和第三季度出现增长。
据Digitimes报道，台湾本月初遭受的6.4级地震对台积电生产设施的破坏程度超出想象。台积电肯定是苹果Ax处理器的供应商之一，上周还有媒体报道称，该公司将成为iPhone 7的A10处理器的独家供应商。
根据他的最新报告，苹果公司今年会有三款iPhone 7系列新品，4.7英寸的iPhone 7的摄像头与目前无异，但5.5英寸的iPhone 7 Plus将会有两种版本，单摄像头以及双摄像头版。
苹果每年都会推出一款新iPhone，并且遵循着两年一大改的惯例，这也意味着在今年亮相的iPhone 7会在设计和配置上拥有很大升级。现在，据外媒AppleInsider报道，有网友在iOS 9.1软件代码中发现了“LiFi功能”字样，外界猜测未来iPhone 7有望使用这项技术。
尽管最近关于iPhone 7的传闻有很多，各种内部配件和外观设相继曝光，不过据外媒9to5Mac的消息，苹果尚未敲定iPhone 7最终的设计方案。
至于iPhone 7C的外形设计，据说跟iPhone 5S基本保持一致，机身也为全金属材质，而从之前果粉的反馈来看，5/5S的外形仅次于4/4S，是最好看的iPhone之一。
在2015年以前，“无边框手机”一直是概念手机的专利。即使对手机行业不太了解的人看到这种谍照，都会呵呵一笑。不过随着科技的进步，以及智能手机之间的差异性缩小，厂商们狂轰滥炸之后，传说中的“无边框”突然就走进了现实。
值得一提的是，三星Galaxy S7虽然再性能上将大幅提升，但是定价可能会相较S6更低10%，以此来和苹果竞争高端智能手机市场。
MIC Gadget从富士看内部得到的准确消息显示，新的4寸iPhone名称会是iPhone 7C（分辨率还是1136×640像素），机身为全金属材质，并且提供Touch ID。
台积电已经具备了所谓“InFO”的先进半导体封装工艺，这种技术可以让芯片可以叠加封装，从而帮助硬件厂商让产品的厚度更薄，重量更轻。据称，苹果可能成为台积电第一家采用InFo封装工艺的芯片代工客户。
瞄准iPhone7商机！和硕董事长童子贤透露，集团旗下第二大iPhone生产基地「昆山世硕」，未来2年员工人数将再次增加，预估加上苏州厂整体投资额超过100亿元，有望为和硕兆元的营收规模，再创造2,000亿元产值。
现在最新的消息称，苹果在新一代iPhone设计上会采用新的思路，比较让人无语的是，他们打算放弃标准的3.5毫米耳机插孔，这样可以让机身能薄1mm左右。