铜箔基板
CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲。
南亚旗下南亚电子材料相准全球AI及电动车爆发趋势，拟加码3亿美元在大陆广东惠州投资新建铜箔基板及玻纤布厂，年产规模分别为1320万张及1.02亿米，完工投产后铜箔基板年产规模将达至8556万张，超越建滔跃居全球市占龙头。
印刷电路板第3季传统旺季来临，上游基材铜箔基板大厂台光电、联茂、台耀7月合并营收昨（8）日出炉，都优于6月，业者也都看好本季会优于上季。
终端电子产品朝轻薄化的发展，加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使，铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高阶产品布局。