复合铜箔
目前复合铜箔行业对于复合铜箔基材是PET与PP两条路线仍在并行推进。
目前公司以PET为基材的复合铜箔已经在试生产，以PP为基材的复合铜箔也在调试生产中。
相较于传统纯铜箔，PET铜箔铜材耗量减少，理论成本更低、能量密度提高，因复合材料耐刺穿、高温熔断等，安全性更高。
宝明科技表示，目前PET铜箔的良率是80%，在努力提高。影响良率的问题：设备原因是一部分，还有工艺的优化，都有一定的提升空间。
铜价8万的情况，复合铜箔具有一定的成本优势，但是当下时点，理论成本远高于（传统铜箔）售价，推广程度不够，达不到批量化生产的产业规模，若4.5um铜箔推广顺利，成本还能较6um下降一半。
目前斯迪克生产的PET暂时还未应用至PET复合铜箔，公司已将PET复合铜箔作为研发方向之一，紧贴客户需求。
宝明科技是一家专注于新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售的企业。主要产品包括LED背光源、电容式触摸屏。