迪睿合 DP3342MS，Dexerials DP3342MS

适用于相机模块的Film On Board用异方性导电膜(ACF)

适合进行CCD?CMOS相机模块的电极连接。

通过由连接器连接切换至ACF连接，实现了产品的薄型化、细间距（Fine pitch）化，并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。

本产品虽使用低温压着的加工方式，但传导连接可靠性高，实现了优异的强度。

适用于利于环保的无铅产品。

具有优异的可修复性，薄膜材料可更换。

采用丙烯酸的热固性树脂。

可在低温短时间内压着。

构造：

规格：

• ※1 可对应最小电极间距：相邻电极间距
• ※2 关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
• ※3 本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
  FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算

应用：

适合于IC芯片和FPC薄膜材料的电极连接。