贝格斯 Liqui-Bond EA 1805，Liqui-Bond EA 1805

贝格斯 Liqui-Bond EA 1805

特点和优点

导热系数：1.8W

阻燃等级：V-O

连续使用温度：-40℃+125℃

室温固化

室温储存

不需要机械紧固件

在恶劣环境中的应用 结构性债券

优良的化学和机械稳定性

        Liqui-Bond EA 1805是一种双组份环氧基液体粘合胶。Liqui-Bond EA 1805具有导热系数为1.8 W / mK

        Liqui-Bond EA 1805将是一个双组分的格式包装，而不需要冷藏。

        Liqui-Bond EA 1805这种混合材料能够在室温下固化，并且加热能够加速固化，粘结强度高。高粘结强度消除了紧固件的需要，并在恶劣的环境中保持结构粘结。推荐使用填充热源与散热器之间的任何类似的金属表面的表面的不规则性。Liqui-Bond EA 1805具有触变性，并将分配过程中保持不变，和材料的流性对部件最小应力，对敏感的组件产生很小的压力。最小的胶层具有非常低的压力很适合脆弱的部件装配。

典型的应用包括：

·    发光照明

·    电力供应

·    分立元件的散热器

·    汽车照明

性能：

• 提供的墨盒或套件形式

 

 

Typical Properties of Liqui-Bond EA 1805
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color / Part A	Gray	Gray	Visual
Color / Part B	Pale Yellow	Pale Yellow	Visual
Viscosity / Part A, High Shear (Pa-s) (1)	60	60	ASTM D2196
Viscosity / Part B, High Shear (Pa-s) (1)	62	62	ASTM D2196
Density (g/cc)	2.7	2.7	ASTM D792
Mix Ratio By Volume	1:1	1:1	***
Shelf Life @ 25°C (months)	6	6	***
Property As Cured
Hardness (Shore D) (2)	90	90	ASTM D2240
Continuous Use Temp (oF) / (oC)	-40 to 257	-40 to 125	***
Shear Strength (psi) / (MPa) (3)	450	3.1	ASTM D1002
Electrical As Cured
Dielectric Strength (V/mil) / (V/mm)	250	10,000	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	7.5	7.5	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1014	1014	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal As Cured
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.8	1.8	ASTM D5470
Cure Schedule
Cure @ 25oC (hours)	10	10	***
Cure @ 125oC (min) (4)	10	10	***
1) Capillary Viscosity, 200/sec, Part A and B measured separately. 2) Thirty second delay value Shore D hardness scale. 3) Al to Al, cured at room temperature 4) 90% cure cycle - time after cure temperature is achieved at the interface. Ramp time is application dependent.