道康宁 TC-5021,TC-5021

产品分类:导热材料

标  签:道康宁TC-5021 TC-5021

产品类型:全新 | 已有20479人关注


  • 特点与应用
  • 产品参数
  • 相关证明报告
  • 评价(8)
为新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5021,TC-5022,TC-5026能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。
道康宁TC-5021导热硅脂的参数:

25摄氏度的密度= 3.23

体积电阻系数= 5.5e+010 ohm-centimeters

保质期= 720 天

动态粘滞度= 91000 厘泊

可流动

温度范围-45 摄氏度 to 200 摄氏度

热导性= 4.9 Watts per meter K

疏水性

绝缘强度= 115 伏/密耳

耐水的

自流平

颜色: 灰色

以下证明报告仅用于学习参考,请勿用于任何商业用途,模切网不承担由此产生的任何法律责任。

SGS报告:

MSDS报告:

材质证明:

h*******n 评价于:2019/4/12 16:46:412019/4/10 13:52:02 购买
转发徐州的货昨天下午已经收到,质量很好。
3*******5 评价于:2018/10/30 17:46:202018/10/23 23:42:12 购买
我司上次没有订到的材料,如果有货了及时联系,这次的材料还是不错的。
s****************b 评价于:2018/8/1 14:44:472018/7/28 23:14:51 购买
非常满意,下次我会带朋友来的。
3******8 评价于:2018/4/20 18:38:192018/4/15 22:02:53 购买
这款材料还有其他款吗,下次我们需要一起采购。
d******i 评价于:2018/1/13 20:05:282018/1/9 16:03:37 购买
确实不错,很有优势。
g******e 评价于:2017/8/29 13:10:522017/8/23 20:29:13 购买
在南京你们是有仓库吗,怎么这么快就到了。
c****0 评价于:2017/6/8 0:19:132017/6/4 10:25:25 购买
下次保持哦,这次的材料都没有问题。
s***n 评价于:2017/3/2 18:46:492017/2/23 12:14:09 购买
比我们本地采购的品质好很多,下次一定还会在下单的。
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