• 职位名称:半导体封装研磨业务开发人员(若干)
  • 公司介绍
工作地点 : 广东东莞 招聘期限 : 二个月(2023年5月27日起)
学    历 : 高中/中专 工作经验 : 二年以上
年    龄 : 不限 性    别 : 不限
薪    资 : 面议
职位要求:

1. 具备产业熟悉度 ;

2. 了解封装研磨以及先进产品技术 ;

3. 需要熟悉 BG tape 结构。

公司名称:东莞市泓赢光电科技有限公司

公司地址:东莞市长安镇新安社区新辉路8号4楼

公司简介:

东莞市泓赢光电科技有限公司是**家从事研发、生产、销售OCA光学胶、非金属类模切材料成型加工的专业模切公司。公司目前拥有***先进的电脑数控、高精密冲压及模切机等生产设备,并配有百**、千**、万**无尘车间。


面试半导体封装研磨业务开发人员须知:
  • 面试时请带好身份证原件、学历、学位证书原件
面试小技巧:
  • 无论是打电话还是发邮件,请您清晰地表述应聘的职位名称,并说明招聘信息来源于模切网http://www.moqie.com,这样将会获得更好的效果。
分享此招聘信息的方式: