主要功能：用于电子设备发热件与散热件之间起提高导热、提高热转换、绝缘、填充、缓冲、使设备使用安全、可靠、延长设备的使用寿命。
品名 高导热软硅胶填充垫片
型号 ZERO-TSP200
规格 厚度0.5～10MM 尺寸和形状可根据客户要求制作
颜色 灰色
导热系数 2.0W/M.k
阻燃等** UL-94V0
特性：
良好的导热性
高压缩性，可压缩90%
自粘
**硬度
高可靠度
高电氣绝缘性
高阻燃性能
应用端
IC、CPU、MOS
LED、P/S、M/B、Heat sink
LDC-TV、Notebook、PC
DDR II Module、DVD Applications
Hand-set applications......... etc.