[供应] 贝格斯bergquist Sil Pad 800

详细说明：

贝格斯Bergquis Sil-Pad 800基本信息

    【型             号】 SP800                                    【品           牌】 贝格斯Bergquist

    【导  热  系  列】 1.6W/m-K                              【材 料  厚 度】 0.127mm

    【基             材】  玻璃纤维                                【片 材  规 格】 8``*16`` (203*406mm) 

    【热     阻     抗】  0.45°C-in2/W(@50psi)         【阻 燃  等 **】 V-0

    【持续使用温度】 -60°C~180°C                         【抗击穿电压】  >3000V

    【特             性】  高价值材料，平滑且高度柔顺的表面，电绝缘性，优异的机械和物理特性，适用于低应力应用的高性能绝缘体

Sil-Pad800（新型号为BERGQUIST SIL PAD TSP 1600）导热绝缘材料专为需要高导热性能和电绝缘的应用而设计，应用于需要高散热性能和电气隔离，这些应用通常还具有低的安装压力部件夹紧，也就是通常组件夹紧具有低安装应力。SP800同时拥有光滑、高柔顺度的表面特性和高导热性，这些特性优化了该产品在低压力条件下的导热性能。

Sil-Pad800光滑表面结构**大限度地减少界面热阻并**大限度地提高散热性能。

典型的应用包括

·        电机控制

·        电源

·        汽车电子

·        功率半导体

        BERGQUIST SP800是专门为使用低夹紧压力（如10至50 psi的弹簧夹）的分立半导体应用提供优异的热性能而设计的。相比之下，如果您旨在使用分立半导体实现更高的夹紧压力（例如，50至100 psi），则您可能更偏向于固有高热性能和克服电阻特性的BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S材料

        每种用途都有自身特性（例如，表面光洁度、平整度公差、高压要求、潜在毛刺等），这些特性决定了哪种SIL PAD产品将优化热性能。至少选择两款**适合用途的衬垫产品，然后进行测试，以确定哪种材料性能**好。