[供应] 高导热硅胶片 HC300

详细说明：

导热垫片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的**种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是**具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是**种**佳的导热填充材料。

导热界面材料的应用举例

1、芯片（CPUs、GPUs、芯片组(北桥,南桥)等）
2、笔记本电脑和网络服务器
3、手机通讯（基站、交换机等)
4、高功率LED散热充电桩
5、无特殊绝缘需求的电源组件
6、半导体和散热器之间热传导
7、LCD和等离子电视
8、通信产品的热传导
9、车载通讯电子设备
10、机顶盒、手持电子设备（微型投影仪）
11、光伏行业