[供应] 贝格斯GapPadVoSoft导热硅胶片 绝缘片

详细说明：

BergquistGap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）空气间隙填充导热材料

Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供规格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil  

片材：8”×16”（203×406mm）

卷材：无

导热系数：0.8W/m-k

基材：硅胶

胶面：单面自带粘性/双面有粘性

颜色：白色/红色

持续使用温度：-60℃~200℃

Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）应用材料特性：

Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）高贴合性，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有**侧具有粘性.

Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）材料说明：

Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的，其红色的导热矽胶片可以增强材料的抗刺穿性能，而柔软的白色的导热硅胶片**面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。

Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合