[供应] 导热硅胶片选贝格斯GapPadA2000

详细说明：

GapPadA2000=GAPPADTGPA2000

BergquistGapPadA2000（GAPPADTGPA2000）间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm

片材(Sheet)：8”×16”(203×406 mm)

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

硬度（Hardness (Bulk Rubber) (Shore 00) (1)）：80

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：灰色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）应用材料特性：

导热率为2.0 W / m-K.玻璃纤维增强用于穿刺,剪切和抗撕裂性。电隔离特性

GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）材料说明：

GapPad®A2000（GAPPADTGPA2000）提供天然两面都有粘性，可以很好地粘贴发热体与散热体之间。材料为灰色，导热系数为2.0W，材料**侧保护膜有贝格斯的英文标识，材料适合使用模具冲型。可以提供加工成型服务。

GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）应用：

计算机和外围设备;在CPU和散热器之间。