[供应] 贝格斯无硅导热绝缘片GAPPADTGP2200SF

详细说明：

GapPad2200SF=GAPPADTGP2200SF

BergquistGapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：绿色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）应用材料特性：

Gap Pad 2200SF是无硅配方，服贴度适中，易于加工具有电气绝缘性能。

Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）材料说明：

GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）是**款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料适合填充不平整和高累积公差的间隙。玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于操作。

Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）典型应用：

电子元器件散热器，电源，等

Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）技术优势分析：

Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又**款无硅胶导热片，相对于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了很大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是不错的选择。