[产品] Bond Ply 100导热双面胶带

详细说明：

Bond-Ply100导热双面胶
主要用途:
Bond-Ply100导热双面胶可替代热固化胶或机械固定用于以下用途：
   粘接BGA和散热片;粘接微处理器和散热片;粘接驱动芯片和散热片;粘接导热板和PCB;粘接电机控制PCB和导热板.

主要特点:
   该产品具有较高的黏结强度和优异的导热性能，可以将器件和散热器黏结固定，实现导热、绝缘和固定目的，特别适合于集成高度、设备空间小、固定困难等场合，是减少散热附件占用面积，优化设计的适用材料。