[供应] Gap pad 导热界面材料

详细说明：

Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，低模量聚合物,玻纤增强或非增强,特殊填料以得到特殊性能,高度的表面适应性,电气绝缘,单面或双面自然粘性（带保护膜),不同的厚度和硬度, 不同的导热系数,Pad往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，通常在PCB版之间，PCB板与机壳之间，功率器件与机壳之间做为散热器件使用。同时能够防穿刺，起到真正的绝缘作用。