[供应] 【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU

详细说明：

材料简介：

HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻**小，从而实现良好的热量传递。

特点/优势：

●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k   

●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力**

●可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器                     

●消费电子，便携式电子产品

●汽车电子、控制器设备

●固态硬盘等存储模块

●功率模块

●新能源汽车动力电池

典型参数：