[产品] 【研发定制】导热双面胶高K值低热阻CPU/GPU

详细说明：

导热双面胶带/HW-T6有基材导热双面胶带

材料简介：

HW-T6系列是以玻璃纤维为基材的**款导热双面胶带，玻璃纤维的两面均涂布PSA(压敏粘合胶)，具有优秀的导热性能、粘接性能、绝缘性能和抗撕裂性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，需要通过导热双面胶带将冷却装置(如：散热片)和发热器件粘合在**起，同时实现导热和粘接功能。

特点/优势：

●无需机械扣具或螺丝紧固散热片

●出众的粘合强度，能适用各种材料的芯片

●良好的导热性能，1.0W/m-k

●能提供电绝缘

●不同厚度可选，能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差

典型应用：

●LED灯具

●计算机南北桥、网卡散热片与芯片之间的导热粘接

●各式网通产品，如路由器、机顶盒等散热片与芯片的导热粘接

●消费电子，如智能家居，VR,游戏机、手持式终端散热片的导热粘接

●其他无机械扣具或螺丝紧固的冷却装置，以及需要导热粘接的应用场合

典型参数：