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[供应] 高导热软性矽胶垫ZERO-TSP250
有 效 期：20天
产品规格：200*400 330*330
产品数量：100000
包装说明：按客户要求
价格说明：0.1
快速联系：0769-89053558 / 13929231915 汪世胜（先生）
详细说明：
主要功能：用于电子设备发热件与散热件之间起提高导热、提高热转换、绝缘、填充、缓冲、使设备使用安全、可靠、延长设备的使用寿命。
品名 高导热软硅胶填充垫片
型号 ZERO-TSP250
规格 厚度0.5～10MM 尺寸和形状可根据客户要求制作
颜色 灰色
导热系数 2.5W/M.k
阻燃等** UL-94V0
特性：
良好的导热性
高压缩性，可压缩90%
自粘
**硬度
高可靠度
高电氣绝缘性
高阻燃性能
应用端
IC、CPU、MOS
LED、P/S、M/B、Heat sink
LDC-TV、Notebook、PC
DDR II Module、DVD Applications
Hand-set applications......... etc.
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