[供应] 工序信息管理和追溯用，PCB线路板SMT贴装制程用

详细说明：

 上板材料：产品特性：PI基材，硅胶系，粘着力佳，适合热转移打印。过高温后不起泡、不翘边、不脱落、不变形，耐各类化学物质侵蚀。

产品用途：工序信息管理和追溯用，PCB线路板SMT贴装制程用高温标签，过高温后撕除后不残胶。

 耐 温 性：贴PCB板过锡炉260~300℃/2分钟，过回流焊260~280℃/10分钟。

下板材料：

产品特性：PI基材，压克力胶系，粘着力佳，适合热转移打印。过高温后不起泡、不翘边、不脱落、不变形，耐各类化学物质侵蚀。

 产品用途：永久性使用，PCB线路板SMT贴装制程用高温标签。适用于航空，汽车，电子，显示器，线缆，电源，产品标识，网卡以及手机电池标签应用。

耐 温 性：贴PCB板过锡炉260~280℃/2分钟，过回流焊280-300℃/2分钟。