[供应] 高导热材料 贝格斯Bond-Ply 100 模切

详细说明：

· 导热系数：0.8W

· 热阻抗：0.52℃-in2/W(@50psi)

· 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm

· 阻燃等**：V-O

· 连续使用温度：-30℃+120℃

· 绝缘击穿电压：3000V/6000V/8500V

· 高粘结强度的各种表面

· 双面压敏胶带

· 高性能，热传导压克力胶

· 可以用来代替热固化胶粘剂，螺钉安装或夹安装。

典型的应用包括

· 安装散热器上的BGA图形处理器或驱动处理器

安装散热器上的功率转换器的PCB或到电机控制板。